三星表示,旗下3nm製程技術將延後至2022年投入量產,而2nm製程技術則預計在2025年推出。
在原本計畫中,三星 計畫在今年內開始啟用3nm製程技術量產,但因為轉換進度受到影響,因此決定將投入量產時間延後至明年初,並且在2022年下半年推出第二代設計。而台積電方面,則是在今年8月也宣布將延後旗下3nm製程技術量產時間,因此也讓原本計畫導入更小製程的晶片業者維持既有設計,或是採用改良版的4nm製程技術。
另外,三星方面也說明晶片短缺問題至少要等到2022年才會獲得緩解,並且強調本身已經擴大投資建廠,但預期晶片短缺問題仍會持續6-9個月,因此也有不少看法認為晶片短缺情形有可能會持續到2023年。
至於接下來的2nm製程技術,三星則有把握能在2025年下半年實現,讓晶片體積進一步縮減,但相對能使運算效能提昇,同時也讓整體耗電量降低。
依照說明,三星的3nm製程技術將採用旗下GAA (全環繞柵極電晶體)技術,搭配MBCFET (多橋通道場效電晶體,Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)技術,對比先前採用的5nm UV製程技術約可降低35%晶片佔用面積,並且提高30%運算效能,電力損耗則可減少50%。
而接下來預計在2025年推出的2nm製程技術,同樣也會以MBCFET技術打造。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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