日前提出日前提出IDM 2.0政策時，承諾將將在美國亞利桑那州斥資高達200億美元資金建造兩座全新晶片產線後，稍早正式宣佈動工，預計讓Intel在亞利桑那州晶片產線增加至6座。
除了在亞利桑那州增加產線，Intel也確認擴大位於新墨西哥州里約蘭丘的產線規模，藉此提高美國境內晶片產能。但以目前規劃，主要還是作為生產自家晶片產品為重，目前不會以亞利桑那州晶片產線投入代工業務。
另外，在歐洲地區除了會在以色列擴大產線規模，Intel目前也計畫擴大投資歐洲市場，但也希望歐洲政府協助提供足夠補助及稅金減免優惠，藉此共同提昇足夠競爭力。
而在IDM 2.0政策中，Intel除了強調會持續精進自身製程技術，同時也將與外部代工資源如台積電、三星、GlobalFoundries擴大合作，藉此讓旗下產品技術能符合市場需求。此外，Intel也會透過本身技術資源提供協助代工服務，例如近期便與Qualcomm達成協議，預計在2024年透過Intel旗下20A製程技術協助Qualcomm代工生產晶片。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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