今年2月初宣布推出第四代5G連網晶片Snapdragon X65之後，Qualcomm 在5G Summit 2021上宣布將在此款連網晶片加入更多新功能，同時也宣布推出以Snapdragon X65連網晶片為基礎，並且採M.2介面設計的5G連網參考設計方案。
依照Qualcomm說明，此次在第四代5G連網晶片Snapdragon X65增加功能，包含對應全球地區使用的毫米波頻段規格，同時支援200MHz連接頻寬，另外也讓毫米波可對應獨立連網模式，讓Snapdragon X65連網晶片可對應高達1GHz的毫米波頻譜，以及300MHz的6GHz以下頻段頻譜連接模式 (透過FDD或TDD連接方式)，藉此推動更高頻寬的5G連網傳輸表現。
而藉由Qualcomm 5G PowerSave 2.0技術，更可讓裝置以更低耗電形式連接5G網路，進而延長5G連網手機使用時間。
目前Snapdragon X65連網晶片預計會在今年下半年應用在市售手機產品，或是各類連網裝置產品。
為了進一步推動5G連網發展，Qualcomm此次也宣布推出以Snapdragon X65連網晶片為設計，並且採M.2介面的5G連網參考設計方案，讓硬體業者能藉此快速打造個人連網裝置、行動連網裝置，遊戲設備，或是混合實境裝置，同時也能快速應用在常時連網筆電產品。
除了提供搭載Snapdragon X65連網晶片版本，Qualcomm同時也會提供搭載Snapdragon X62連網晶片版本，讓硬體業者能依照產品需求選擇不同設計方案。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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