日前宣布推動IDM 2.0發展策略，Intel 目前已經確定會在以色列額外投資6億美元擴展研發業務，同時也將投資100億美元建造全新晶片產線，另外也透露希望能在歐洲更多地方建廠，但前提是歐洲政府必須協助投資。同時，Intel稍早也確定將擴大位於新墨西哥州里約蘭丘 (Rio Rancho)的產線規模，藉此增加美國境內晶片產能。
Intel執行長Pat Gelsinger在近期造訪歐洲各地時，透露將以4億美元經費擴大位於耶路撒冷的Mobileye自駕車事業群總部，並且使其轉型為研發園區，另外也將斥資2億美元於以色列海法 (Haifa)打造名為「IDC12」的研發中心。
在2019年時，以色列政府證實將以10億美元資金補助Intel建造價值達110億美元的晶片產線，而Intel稍早也確認已經投入第一階段建廠作業流程，投資規模也達100億美元規模。
目前Intel已經藉由位於以色列迦特鎮 (Kiryat Gat)的「Fab 28」晶片產線製作10nm製程處理器產品。而先前除了在2017年以150億美元收購Mobileye，2019年也透過20億美元收購人工智慧晶片業者Habana，另外也在2020年以10億美元收購智慧運輸服務新創業者Moovit，使得Intel成為以色列大規模投資業者。
擴大歐洲地區建廠前提：在地政府也必須提供足夠補助
此次造訪歐洲，Pat Gelsinger也透露將持續擴大投資歐洲市場，但前提是歐洲政府也必須協助提供足夠投資金額。
依照Pat Gelsinger說明，建造一座晶片產線約需花費100億美元，同時需要同時建造兩座才能有足夠經濟規模效益，加上從目前亞洲地區如台灣、韓國政府約補助40%比例資金來看，歐洲政府至少也需要提出相同補助規模才有足夠競爭力，意味同時建造兩座晶片產線情況下，至少要有80億美元補助，才足夠吸引Intel於歐洲境內擴大設廠。
同時，Pat Gelsinger也說明目前晶片供貨短缺現象可能還會持續多年，其中包含受到疫情等因素影響，其中更因為全球多達80%比例晶片是在亞洲地區生產，更有多達70%比例向歐美市場提供，因此在此波疫情影響之下，造成輸出至歐洲、美國地區的晶片嚴重不足。
同樣擴大美國境內產線
而日前提出IDM 2.0政策，Intel強調旗下晶片產品採自行設計、生產模式，因此不受近期晶片供貨短缺影響，甚至能以空閒產線協助他廠代工生產晶片。在近期宣布擴廠計畫中，Intel也表示將提高自身晶片產能，同時也計畫藉由協助他廠代工增加更多營收機會。
其中，除了宣布將在美國亞利桑那州斥資高達200億美元資金建造兩座全新晶片產線，稍早也確定將投資擴大位於新墨西哥州里約蘭丘的產線規模，藉此提高美國境內晶片產能。
至於在先進製程推進部分，Intel除了強調會持續精進自身製程技術，同時也將與外部代工資源如台積電、三星、GlobalFoundries擴大合作，藉此讓旗下產品技術能符合市場需求。
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