日前接曉代號「Ice Lake-SP」，標榜平均效能比前一代產品提高約46%比例的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器，Intel 很快地也宣布在台推出此系列處理器 產品。
依照Intel說明，目前全球市場已經累積佈署超過1億台採用Intel Xeon處理器的伺服器，並且藉由Xeon處理器對應諸如人工智慧、巨量數據分析等需要更高算力運作需求，甚至也藉此推動接下來更多藉由5G網路運作服務。
而藉由Xeon Scalable可擴展處理器佈署彈性，Intel強調能依照運算規模需求擴充處理器使用模式，並且可搭配Intel旗下Optane持續性記憶體、SSD儲存元件、網路卡，以及包含FPGA架構應用與客製化軟體設計，藉此對應更多元運算佈署。
另外，Intel接下來也準備推出新款Xeon D系列處理器，藉此對應佈署應用空間有限的邊緣運算需求，讓vRAN、安全設備、uCPE/SD-WAN、交換器與路由器設備，以及終端運算、儲存運用也能導入高運算效能，並且確保運算隱私安全。
此次在台上市活動中，Intel攜手總計32家合作夥伴一同宣布推出第三代Xeon Scalable可擴展處理器，其中包含研揚科技、研華科技、其陽科技、明泰科技、安圖斯科技、永擎電子、華碩電腦、冠信電腦、艾訊、瑞祺電通、台灣思科系統、Dell、友通資訊、鴻海科技、技嘉、慧與科技、廣積科技、威強電、英業達、立瑞科技、台灣聯想環球科技、台灣微軟、神雲科技、新漢、廣達電腦、威聯通科技、Supermicro、台灣康泰克、環旭電子、VMware、緯穎科技，象徵Intel Xeon Scalable可擴展處理器已經在台建立完整應用生態鏈。
延續先前處理器設計，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器同樣維持彈性佈署，以及原生整合DL Boost人工智慧運算加速技術，並且透過Intel軟體防護延伸設計 (Intel SGX)與加密加速設計，藉此保護資料及應用服務原始程式編碼內容。
此外，此次宣布推出的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器，更以「XPU」混合運算架構概念打造，並且能配合Optane持續性記憶體、儲存元件、乙太網路、各類FGPA運算架構，以及客製化軟體解決方案，藉此對應混合雲、超算、網路運算，以及智慧邊緣運算應用等需求。
由於基於Ice Lake架構設計，因此本身是以10nm製程打造，提供最高40核心設計，相比5年前的Xeon處理器更可提供2.65倍以上的平均效能提升表現，同時單一腳位插座最高可支援6TB容量記憶體、8通道DDR4-3200記憶體模組，以及64路PCIe 4.0連接埠。
運算效能表現方面，Intel標榜新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器將比前一代產品，在平均運算效能提升約46%比例，同時也能接續使用Intel各項技術資源與擴展佈署彈性，藉此對應各類運算執行效能需求。
在此次推出的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器中，Intel更針對廣域佈署網路或5G網路運作使用需求額外推出N系列規格，最高可提供高出62%比例的運算效能提升比例，並且對應諸如虛擬無線接取網路 (vRAN)、網路功能虛擬化介面 (NFVI)，以及虛擬CDN等網路架構佈署運算需求。
另一方面，針對目前越來越普及應用的人工智慧邊緣運算需求，Intel也標榜藉由新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器推動各類運用人工智慧的邊緣運算，其中更可帶動1.56倍的人工智慧推論效能，以及更精準的影像辨識精度。
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