電晶體數量超過1000億組、更多NVIDIA「Hopper」H100 GPU細節曝光

2021-04-03 07:27

聯合新聞網／ 楊又肇

▲(圖／擷自WCCFTech網站)

相關消息指稱，NVIDIA 接下來將準備推出代號「Hopper」的顯示架構，其中將導入MCM (Multi-Chip Module,多晶片模組)封裝設計，藉此讓電晶體數量可大幅增加，進而讓運算效能以更顯著形式增加。此外，為了解決目前顯示卡因為挖礦需求導致一卡難求情況，NVIDIA也計畫與EPIC Games、Valve合作，讓EPIC Games與Steam遊戲平台活躍玩家可以更容易買到顯示卡。

依照WCCFTech網站取得疑似NVIDIA內部投影片內容，顯示在Ampère顯示架構之後，NVIDIA將接續推出代號「Hopper (註)」的顯示架構，其中將會採用多組GPU 封裝設計，透過多晶片模組 (MCM,Multi Chip Module)封裝模式，將原本單一晶片設計的GPU拆分為多個模組，藉此改善晶片製程技術下探時所伴隨量率問題，同時也能讓生產效率提昇，並且帶來更高多工與運算資源分配效能，另外也能減少資料處理過程取用CPU運算資源比例。

註：Hopper顯示架構是以美國電腦科學家Grace Hopper為稱，而Grace Hopper過去曾在二次世界大戰期間，針對美國海軍開發的Mark I火力控制電腦進行編程，並且建立世界第一個機器語言編譯團隊，同時也讓COBOL成為世界最早，同時也是目前使用時間最長的高階電腦編成語言之一。

而在此之前，NVIDIA也已經提出MAGNUM IO (萬用IO)設計，讓多組GPU能直接彼此溝通，藉此讓資料運算效率提昇，因此在Hopper顯示架構也會有相同應用，讓封裝內的多組GPU能以更高效率溝通，並且更快完成數據運算處理。

從WCCFTech網站取得投影片內容顯示，「Hopper」在多晶片模組封裝、採用NVIDIA全新J-Stack結構設計之下，將會同時整合兩組GPU，讓電晶體數量增加至1001億組 (編按：作為參考，Ampère顯示架構採用電晶體數量為540億組)，以單側配置42組圖形運算單元、總計配置84組情況來看，總計將配置336組SM運算單元、43008組CUDA核心，並且搭配48GB HBM4記憶體。

NVIDIA預計先以「Hopper」顯示架構打造新款H100 GPU，運作時脈預期會控制在1700MHz，並且對應至少146 TFLOPS運算效能，同樣對應即時光影追跡與DLSS深度學習超高取樣的反鋸齒處理技術。

另外，為了解決目前顯示卡因為挖礦熱潮導致一卡難求的情況，NVIDIA似乎計畫與EPIC Games、Valve合作，透過數據認證方式，讓活躍使用EPIC Games與Steam遊戲平台服務超過兩年以上的玩家可以更容易買到顯示卡，藉此降低有心人士大量收購顯示卡用於挖礦，或是加價轉售現象。