小米 26日在官方微博發布預告，將在下周一（29日）的春季新品發表會上推出新款自研晶片，並配上29日春季新品發表會的海報。
澎湃新聞報導，小米表示，「一顆小小的自研晶片，帶著小米生生不息的技術夢想，奔赴而來。3月29日，我心澎湃。」
即將於29日晚間7點半舉行的新品發表會，小米之前預告的產品包括手機小米MIX、小米11 Pro。
而小米是想自己「造芯」的大陸手機廠商之一，2017年2月，小米宣布進入晶片領域，首批晶片採用八核心架構，命名為「澎湃S1」，已經順利量產並搭載於同時發布的小米新款旗艦拍照手機小米5c。
小米創辦人雷軍 在當時表態，處理器晶片是手機行業技術的制高點，是金字塔頂端的科技，如果想在這個行業裡面成為一家偉大的公司，還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。但之後小米在晶片上並未更多消息，一度讓外界以為，小米的造芯計畫已被拋棄。
去年8月11日，雷軍在小米十周年紀念活動的公開演講中透露，米粉們關心的澎湃晶片還在持續研發。
