除了不久前對外揭曉的天璣1200，以及簡化版設計的天璣1100兩款處理器，消息來源更指出聯發科計畫在今年上半年再次更新兩款5G連網處理器，預期會是天璣800與天璣700系列處理器更新款式。
就時間點來看，天璣800系列處理器更新產品將會在今年第二季推出，而新款天璣700系列則會安排在延後至6月28日到7月1日舉辦的MWC 2021期間亮相。
而相較日前公布的天璣1200與天璣1100採用台積電6nm製程技術打造，接下來將更新的處理器產品則是以台積電10nm或12nm製程生產。
至於Qualcomm方面，則是在去年宣布推出高階旗艦定位的Snapdrasgon 888處理器之後，近期又公布以Snapdragon 865處理器為基礎，但是將運作時脈往上提升的Snapdragon 870處理器，藉此填補市場對於Snapdragon 888可能會有過熱疑慮，進而考慮採用製程技術相對穩定的高效能處理器需求。
同時在入門產品方面，Qualcomm日前也已經公布新款加入5G連網功能的Snapdragon 480處理器，因此預期Qualcomm接下來將會更新主流款5G連網處理器，亦即新款支援5G連網功能的Snapdragon 600系列處理器，但目前暫時還沒有具體細節。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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