相關消息指稱Intel目前已經著手與台積電、三星洽談處理器產品代工事宜，但目前尚未有具體定案結果。
在此之前，Intel執行長Bob Swan曾在財報會議中表示考慮對外尋求製程技術代工資源，藉此改善處理器產品在製程技術推進延宕問題。過去Intel也曾將入門等級處理器轉由外部代工生產，但此次計畫將主流及高階處理器產品也轉向代工生產模式，明顯與Intel過往作法不同，因此也凸顯Intel在處理器製程技術推進面臨更大瓶頸。
即便目前已經讓10nm製程技術定用於旗下代號Tiger Lake的第11代Core系列處理器，但競爭對手如AMD早已透過台積電7nm製程技術製作產品，並且進入市場銷售，而包含Qualcomm、蘋果也已經宣布推出5nm製程產品，顯示Intel在製程技術推進腳步已經明顯落後。
而即使目前計畫尋求台積電、三星代工資源協助，Intel可能還會面臨產能受限問題，例如台積電的7nm製程技術目前可能被AMD、NVIDIA等業者佔據，而三星除了生產自有處理器產品外，也承攬諸如Qualcomm等廠商代工訂單需求。
因此市場看法認為，Intel若尋求台積電代工協助的話，實際產品至少要等到2023年才會進入市場。而這樣的看法，恰好也與日前Bob Swan透露以自身技術，或是委外代工的7nm製程處理器產品會在2023年問世說法相符。
而Intel未來會有多少比例採外部代工資源生產，則會看屆時成本而定。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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