由於持續受到美國政府打壓，華為 可能計畫在上海建造一座不使用任何美國境內技術的晶片生產廠，同時將從45nm製程技術應用產品著手，預計在2021年底前進入28nm製程技術，並且應用在物聯網裝置使用晶片，另外也計畫在2022年底前能以20nm製程技術打造5G連網設備使用晶片產品。
不過，就華為規劃的製程技術推進目標來看，顯然應用在手機的處理器產品依然需要仰賴第三方業者代工製作，而在目前美國政府持續打壓情況下，日前應用在Mate 40系列的Kirin 9000系列已經成為華為現階段最後一款處理器產品，未來或許必須仰賴其他業者提供處理器產品才能繼續推出新款手機。
而就英國金融時報報導表示，此座晶片生產工廠將由華為合作夥伴，同時獲得上海市政府支持的上海集成電路研發中心營運，同時此座研發中心背後也獲得中國政府資助，主要因應中國政府日前規劃未來5年內達成發展自有核心技術，並且實現更高自給自足目標，避免必須仰賴外來技術及採購需求情況。
在目前受到美國政府打壓情況下，華為已經證實無法藉由更先進的製程技術打造手機應用處理器產品，而在PC產品的部分則依然可由Intel、AMD在美國政府批準情況下提供，但更大問題則在於旗下5G聯網設備在內產品製作生產也面臨受限，加上美國政府持續在國際市場要求限制使用華為聯網設備，更使華為當前處境面臨極大挑戰。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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