Intel證實代號Rocket Lake的第11代Core桌機處理器 明年這時推出

今年宣布推出代號Tiger Lake、搭載Iris Xe Graphics顯示設計的第11代Core系列筆電處理器之後，Intel 在一篇針對遊戲市場布局的聲明中，不僅強調代號Comet Lake、第10代Core桌機處理器 對應效能表現，更證實代號Rocket Lake、第11代Core桌機處理器將會在2021年第一季問世，並且確認將正式加入支援PCIe 4.0連接埠。

不過，Intel並未進一步透露代號Rocket Lake的第11代Core桌機處理器具體細節，僅說明加入支援PCIe 4.0連接埠。但依照先前市場傳聞，代號Rocket Lake的第11代Core桌機處理器仍可能維持採用14nm製程，但會鎖定更高運算效能設計。

而就Videocardz網站取得消息，代號Rocket Lake的第11代Core桌機處理器將會在明年CES 2021期間公布，並且相容既有LGA1200針腳設計與Intel 400系列晶片組，但預期Intel將會公布新款500系列晶片組，其中包含Z590、B560等設計。

同時新款處理器將採用名為Cypress Cove核心設計，並且搭配代號Xe-LP的Intel Xe Gen12顯示設計，整體設計比較像是代號Comet Lake的第10代Core桌機處理器升級，並且加入支援PCIe 4.0連接埠，至於處理器最高將搭載8組核心、對應16線程，熱設計功耗則為125W。

在代號Rocket Lake的處理器問世之後，Intel預期將會在2021年下半年推出代號Alder Lake、以10nmSuperFin技術打造的第12代Core桌機處理器，並且採用Golden Cove與Gracemont大小核心架構配置的新款桌機處理器，同時將支援LGA1700針腳設計、DDR5記憶體與PCIe 5.0連接埠，預期對應Intel 600系列晶片組。

後續則會推出代號Meteor Lake、第13代Core桌機處理器產品，預期會在2022年至2023年間推出，其中可能將採用Intel 7nm SuperFin技術打造，採用Ocean Cove與Gracemont大小核心架構設計，同時支援LGA1700針腳設計、DDR5記憶體與PCIe 5.0連接埠，晶片組則將採用Intel 700系列。

但這些資訊，依然要等Intel對外公布。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》