在今年新型冠狀病毒疫情影響之下，Qualcomm 稍早宣布將以數位化形式舉辦Snapdragon技術大會，時間將會選擇在今年12月1日到2日間，同時預期將揭曉新款旗艦處理器 Snapdragon 875處理器，其中預期將藉由5nm製程技術將5G數據晶片整合進處理器平台設計。
Qualcomm原訂今年依然選擇在夏威夷舉辦Snapdragon技術大會，同時也考量疫情影響評估選擇在聖地牙哥總部舉辦，但最終還是決定以線上數位化形式舉辦此次技術大會。
依照市場傳聞顯示，Qualcomm今年預計推出的新款旗艦處理器將以Snapdragon 875為稱，同時預計採用三星5nm EUV製程技術打造，原因有可能是Qualcomm在處理器代工與三星有更進一步合作，另一方面也可能因為台積電5nm製程技術產能已經被蘋果A14處理器，以及華為Kirin 9000處理器佔據，使得今年預計推出的Snapdragon 875處理器將交由三星代工生產。
而在設計部分，預期Snapdragon 875處理器將會導入Arm今年提出的Cortex-X1 CPU設計，藉此強化過往在CPU核心採用的Prime Core設計模式，並且搭配今年Arm同步推出的Cortex-A78 CPU，其中預期也會採用Qualcomm自有客製化架構設計。
除此之外，市場也傳出Qualcomm計畫同步推出Snapdragon 875簡化版設計，藉此對應高階旗艦機種更多元畫分需求，意味日後將使高階旗艦機種能區分更多使用級別。
至於此次是否會同步更新Snapdragon 700系列處理器，暫時還無法確認。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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