Arm近期宣布與美國國防高等研究計劃署 (DARPA,Defense Advanced Research Projects Agency)簽署三年合作，未來將使美國在半導體技術發展維持領先地位。
依照Arm與美國國防高等研究計劃署簽署協議，其中將協助減少美國對於海外製造半導體產品依賴，同時也能將Arm旗下商用晶片設計架構與相關智慧財產權相關內容應用在旗下發展項目，另外也包含針對物聯網等低耗電使用需求，以及5G連網應用技術推動成長。
而此次合作更包含針對趨於零功率的無線射頻語感測元件，並且將名為N-Zero發展項目應用在軍事用途。預期未來在更多美國軍事應用項目，將會看見更多Arm設計產品應用蹤跡。
不過，Arm與美國國防高等研究計劃署此次簽署合作項目，未來不確定是否影響其他Arm合作業務發展，或是僅成為Arm眾多合作項目的其中一項。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
📌 數位新聞搶鮮看！
訂閱《科技玩家》YouTube頻道！
💡 追新聞》》在Google News按下追蹤，科技玩家好文不漏接！
📢 便宜資費懶人包／5G 399元搶市！不限速吃到飽方案比4G划算
📢 CMF Headphone Pro耳罩式耳機開箱！實測動感滑桿聽見動ㄘ動、驚豔降噪高CP
📢 坐飛機遇行充自燃怎麼辦？專家曝溫度控制就用它：亂用1物會更慘
📢 iPhone鬧鐘「沒響」錯過航班！網紅抱怨引出一票苦主 2招避免中招
📢 HTC VIVE Eagle智慧眼鏡開箱！日本實測AI翻譯菜單 聽音樂驚豔、拍出日系照片
📢 懶人包／台灣吉伊卡哇常設店12月27日開幕！13樣新品、贈品、地點一次看
