小米傳解散內部自製處理器團隊 「澎湃S2」可能畫上休止符

2017年推出旗下首款自製處理器 「澎湃S1」，並且用於當年推出的小米 5c之後，雖然小米強調依然會投入自製處理器研發，但相關消息指稱在小米投資的松果電子拆分之後，旗下自製處理器發展計畫可能畫上休止符，並且轉向打造門檻相對較低的藍牙晶片，以及無線射頻晶片產品。

小米在去年4月時，將原本松果電子部分團隊拆分，另外成立打造人工智慧，以及智慧物聯網應用晶片的大魚半導體，原本松果電子則持續投入手機處理器研發，但在「澎湃S1」之後傳聞接續以16nm製程技術研發的「澎湃S2」則始終未能順利推出。

而就市場相關看法認為，「澎湃S2」始終未能推出的原因，可能與4G LTE技術相對複雜，同時也涉及諸多技術專利，使得小米第二款自製處理器面臨難產，甚至在與Qualcomm持續深度合作之下，小米似乎也沒有必要投資高額成本打造自製處理器。

反觀華為則是持續以旗下海思半導體技術資源打造高階旗艦處理器，並且應用在旗下重點手機產品，僅在中階處理器與Qualcomm合作，與小米採用截然不同發展策略，雖然小米同時也與聯發科合作處理器產品，但在重點手機產品還是會與Qualcomm處理器有較深合作。

同時就市場傳聞表示小米內部已經解散自製處理器研發團隊，加上原本聚焦設計產品也轉向以大魚半導體打造的物聯網應用晶片為主，顯然小米已經放棄自製處理器發展規劃，因此接下來預期也不會看見任何有關「澎湃S2」的官方消息更新。

不過，若小米將自製處理器產品發展方向轉向物聯網應用為主的話，實際上也能符合本身目前以物聯網裝置為重的發展方向。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》