針對日前雙方在製程技術上的侵權爭議，GlobalFoundries與台積電稍早達成和解協議，將在全球地區進行專利交叉授權，其中涵蓋現有及未來10年所申請半導體相關技術專利。
除了達成專利交叉授權與和解協議，GlobalFoundries與台積電未來仍將保留各自營運自由，並且向彼此客戶提供相關技術與服務。
在此之前，GlobalFoundries指稱台積電目前採用製程技術侵權，分別在美國地區向國際貿易委員會 (ITC)，以及在德國地區聯邦法院發起民事訴訟，甚至要求國際貿易委員會下令禁止進口，預期影響台積電目前從7nm到28nm之間製程產品。
而台積電方面，則是在後續向GlobalFoundries提出反訴。除了控訴侵權之外，台積電更要求GlobalFoundries停止生產侵權相關產品，同時也提出損害求償，但未透露具體求償金額。
基於GlobalFoundries提訴，更引發美國國際貿易委員會針對半導體設備廠商，以及其下游廠商產品進行基於美國關稅法的337條款調查，藉此釐清是否涉及違法。
不過，在GlobalFoundries與台積電很快達成和解協議，其中因素應該也是為了避免冗長法庭訴訟影響客戶產品生產進度，進而產生更大影響，同時雙方達成專利交叉授權也能達成更好市場訴訟防禦效果。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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