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高通與蘋果和解並非一夕達成共識 後者實際支付金額可能介於50-60億美元

依照Qualcomm 執行長Steve Mollenkopf稍早接受CNBC電視台訪談時說明,Qualcomm與蘋果 之間的和解並非一夕達成,而是在更早之前就已經進行洽談。

而雖然並未在訪談中透露蘋果究竟支付Qualcomm多少金額,但從瑞銀集團 (UBS)分析師Timothy Arcuri推測,蘋果最終支付給Qualcomm的金額可能介於50億至60億美元,有可能是作為雙方開始在法院訴訟之後,蘋果便終止向Qualcomm支付的專利使用費累積總額。

另外,Steve Mollenkopf在訪談中也透露此次合作協議是由蘋果與Qualcomm直接簽署,並且取得Qualcomm所有相關技術授權,與過往透過代工廠商間接取得授權的使用模式不同,意味蘋果與Qualcomm之間將有更進一步合作關係,其中更包含在5G網路技術的合作項目。

若從Qualcomm的說法來看,代表很早之前就已經準備與蘋果進行和解洽談,而先前一來一往的法律訴訟則是逼迫對方好好進行協商,並且重新檢視彼此合作利益關係。

目前雙方順利達成和解,除了讓蘋果能順利在2020年推出對應5G聯網功能的iPhone機種,Qualcomm也能藉由取得蘋果訂單確保一定營收,至於原本準備向蘋果提供5G連網數據晶片的Intel,則是在蘋果與Qualcomm和解之後,宣布退離對應手機使用的5G連網數據晶片市場競爭,但仍維持5G網路基礎建設,以及面向PC端使用的5G連網應用設計發展。

對於Intel而言,重新調整5G連網晶片應用市場策略,並不見得是因為蘋果選擇與Qualcomm恢復合作,而是本身也可能始終無法滿足蘋果在規格上的要求,同時實際產能可能也無法對應全球iPhone供貨需求。因此蘋果恢復與Qualcomm合作,反而會是讓Intel可以鬆一口氣。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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