隨著CES 2026落幕，今年的PC市場主軸依然是「AI PC」。不過，相較於去年的NPU算力軍備競賽，今年戰火更延伸到了實際的「整體效能」與「繪圖能力」。
AMD 稍早針對CES 2026結束後的市場佈局釋出最新策略說明，顯然是為了回應Intel代號「Panther Lake」的Core Ultra Series 3處理器即將帶來的壓力。AMD強調，旗下的Ryzen AI Max 395+在繪圖效能上不僅大幅領先競品，更將重新定義行動裝置的圖形運算門檻。
Ryzen AI Max：用內顯打趴對手
根據AMD釋出的官方數據，其將炮火對準Intel的高階競品Core Ultra X9 388H。AMD指出，搭載RDNA 3.5+顯示架構的Ryzen AI Max 395+處理器，在繪圖效能上比Intel領先達37%。
透過Ryzen AI Max系列，AMD試圖證明在許多創作者筆電甚至輕薄電競筆電上，其實不再需要一張額外的獨立顯示卡，不僅能節省主機板空間，對電池續航力也是一大加分。
此外，在多執行緒效能上，AMD宣稱Ryzen AI Max 395+提供了比競爭對手高出2倍的處理執行緒數量。Intel在Panther Lake設計為了追求極致能效 (採用Intel 18A製程)，調整其核心配置或超執行緒策略，而AMD則繼續在多核心架構運算上大踩油門。
面對Intel Panther Lake與Qualcomm Snapdragon X2的夾擊
2026年的AI PC市場可說是「戰國時代」。
Intel方面，代號Panther Lake的Core Ultra Series 3正蓄勢待發。Intel的策略預期將聚焦在自家的18A製程紅利，強調每瓦效能 (Performance per Watt)的極致表現，以及NPU算力的再提升，試圖在商務與輕薄本市場扳回一城。
Qualcomm則繼續以Snapdragon X2系列固守「全時連網」與「超長續航」的陣地。雖然在絕對效能上可能面臨x86陣營的反撲，但在Windows on Arm生態日益成熟的2026年，Qualcomm依然是行動工作者的強勢選擇。
對此，AMD的回應則是全線佈局：
• Ryzen AI Max系列：針對頂級創作者與效能玩家，主打「取代入門獨顯」。
• Ryzen AI 400 / PRO 400系列： 針對主流消費與商用市場，也就是先前代號Krackan Point等產品線，強調能效與NPU的平衡。
分析觀點：真正的「大魔王」可能是NVIDIA？
雖然AMD主要針對Intel叫陣，但筆者認為，2026年下半年最大的變數，恐怕是傳聞許久的「NVIDIA + 聯發科」的組合。
市場盛傳NVIDIA與聯發科合作，預計推出基於Arm架構、整合GeForce RTX圖形技術的AI PC處理器。如果這款晶片成真，將直接切入AMD引以為傲的「強大內顯」市場競爭。如果有一款晶片具備Arm省電架構，又跑得動即時光追遊戲，這對AMD的Ryzen AI Max，乃至於Intel的Arc Graphics來說，都將是降維打擊。
因此，AMD此時高調強調Ryzen AI Max的繪圖優勢與多執行緒能力，除了目標壓制Intel Panther Lake的氣勢，更多的是在為即將到來的「圖形算力大戰」築起護城河。畢竟，當AI應用開始從單純的文字生成轉向圖像、影片生成時，誰的GPU (或NPU+GPU協作)更強，將成為接下來的AI PC競爭重點。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
