香港天風國際證券分析師郭明錤 指稱，蘋果正在著手打造其自製5G連網數據晶片Apple C1 的「升級版本」，將進一步改善電功耗與傳輸速度，甚至將加入支援毫米波連接規格。

以目前設計來看，Apple C1基頻部分以台積電4nm製程生產，基本上與Qualcomm先前推出的Snapdragon X75採相同製程，而RF收發前端部分則以台積電7nm製程生產，雖然整體上的耗電表現已經不算高，但蘋果顯然希望能進一步降低其自製5G連網數據晶片的耗電情形。

另外，Apple C1目前並未支援毫米波頻段，因此接下來的升級版本將會加入支援毫米波頻段連接規格，藉此對應更高數據傳輸速度，預期會在明年推出，並且會用於iPhone機種。

但從郭明錤看法認為，目前Apple C1仍以不同製程技術生產，加上目前設計推進情況推測，蘋果似乎還不會以3nm 或更先進製程生產其5G連網數據晶片。而雖然蘋果接下來預期也會考慮將5G連網數據晶片與處理器整合，但似乎仍需要一些時間才能實現。

相關消息指稱，蘋果最快會在2026年推出支援毫米波的5G連網數據晶片，有可能會以Apple C2為稱，並且將用於明年推出的iPhone機種，另外也有可能用在明年將更新的iPad機種。

雖然蘋果已經將Apple C1用於iPhone 16e，但稍早推出換上M3處理器的新款iPad Air並未跟進採用Apple C1。

Apple's C1 modem process technology:
- Baseband: 4/5nm (both technologies are similar)
- Low-frequency/Sub-6 TRx (Transceivers): 7nm
- Intermediate Frequency (IF) TRx: 7nm
- PMIC: 55nm

The C1 refreshed version is under development for mass production next year, aiming to improve…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo)March 6, 2025

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》