日前宣布推出以人工智慧實現12Gbps峰值下載傳輸速度的M90 5G-Advanced數據晶片後，聯發科 再次宣布將於MWC 2025期間展示多項預期成為日後6G行動通訊網路重要基礎的技術，包含雲端、邊緣、終端融合運算，以及實網連線的低軌NR-NTN技術與子頻全雙工技術等。

聯發科表示其以針對接下來的6G網路技術標準提案作準備，其中包含提出雲端、邊緣、終端融合運算技術，讓裝置雲與無線接取網路 (RAN)結合為「邊緣雲」，使環境運算 (Ambient Computing)可從裝置端延伸到無線接取網路，藉此讓行動運算更無縫整合。

另外，聯發科也展出其波封輔助射頻前端系統 (Envelope-Assisted RF Front-End System)，標榜能使功率放大器的能源使用效率提升25%，減緩裝置功耗和熱生成速率，並且讓相同功率波封內增加超過100MHz可用頻寬，同時也讓高功率訊號涵蓋範圍更廣。

而針對接下來的6G行動通訊網路提出的子頻全雙工 (Sub-Band Full Duplex，SBFD)技術，將能針對未配對的TDD (分時雙工,Time Division Duplex)頻譜提升上傳效率，並且降低延遲，藉此克服小型裝置發射與接收天線之間近距離訊號干擾問題。

除了展示新款M90 5G-Advanced數據晶片應用項目，聯發科也將在MWC 2025期間展示結合自動生成式人工智慧技術的智慧用戶端設備 (Intelligent CPE)，更標榜以聯發科技術設計的3Tx天線，讓上行速率大幅增加1.9倍，並且適用於各種5G NR頻段組合，更可透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量 (L4S)技術，讓網路延遲大幅低95%，同時也能讓封包丟失率降到最低。

另外，聯發科也將展示其用於5G-Advanced連接技術的非地面網路 (NTN)衛星通訊設計，搭配OneWeb低軌衛星的Ku頻段呈現NR-NTN實網連線 (Field Trial)成果，其中使用空中巴士 (AIRBUS)製造的Eutelsat OneWeb低軌衛星、聯發科技NR-NTN測試晶片、工研院NR-NTN測試基地台 (gNB)、Sharp Ku頻段陣列天線，並且在羅德史瓦茲測試儀器支援下共同完成。

其他部分，則包含將展示聯發科Dimensity Auto智慧座艙晶片組平台、天璣9400處理器等產品，另物也將展示聯發科應用SerDes技術的客製化晶片方案，將與主要晶圓廠合作，藉此發展最先進製程、晶片對晶片連線、高速I/O、記憶體封裝以及超大型封裝設計的技術能力。

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