主動式散熱解決方案業者Ventiva在此次CES 2025 期間與Intel 合作，將其ICE9散熱設計方案用於搭載Intel代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列處理器，並且與Dell合作打造概念筆電 ，藉此實現在厚度不到1.2公分的筆電加入高效且靜音 的散熱表現。
ICE9散熱設計方案基於Ventiva旗下專利ICE散熱技術，透過非機械結構風扇 運作設計，即可產生空氣粒子振動，進而實現無振動且完全靜音的散熱效果，更可避免佔用裝置內部空間，使得應用此散熱方案的筆電能有更大設計彈性，不僅能實現厚度小於1.2公分的筆電機種設計，或是可讓筆電放入更大電池容量等設計。
ICE散熱技術基於電流體動力學 (EHD)原理，主要透過電場內的電離空氣分子流動帶離熱度，進而達成散熱目的，同時也無須搭配機械結構風扇，藉此簡化散熱方案設計複雜度，更可避免傳統風扇長時間運作可能會累積灰塵等問題，藉此讓應用裝置可以更輕薄形式設計。
不過，目前此設計方案僅對應30W熱設計功耗裝置使用，主要還是用於輕薄筆電裝置。而此次與Intel合作，預期將可進一步廣泛用於更多品牌的輕薄筆電設計。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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