隨著去年在財務分析師日活動上揭曉的Zen 4c架構陸續用於雲端服務伺服器處理器產品後，AMD也進一步說明今年5月公布用於輕薄筆電機種設計，並且強化提高顯示與AI運算效能的Ryzen 7040U系列處理器，實際上也有導入Zen 4c架構，並且強調其與標準Zen 4架構實際上僅差別在佔用面積不同，包含每周期指令 (IPC)、快取設計都完全一樣，僅在電力損耗表現有明顯差異。

或許是為了強調糾下來在輕薄筆電設計應用上的差異，AMD表示採用Zen 4架構與Zen 4c架構組合的設計，基本上與競爭對手Intel 在新款處理器導入P Core效能核心與E Core節能核心的組合是完全不同設計。

AMD強調，對比Intel的P Core、E Core設計，Zen 4架構與Zen 4c架構在本質上完全相同，因此都能對應相同指令集、每周期指令運算效能、多核心運算等，因此在設計上會有更高應用彈性。

Zen 4架構與Zen 4c架構組合，實際上是以後者對應節能運作需求，但本身執行運算效能與標準Zen 4架構一樣，就連快取設計也都完全相同，甚至都是以台積電5nm製程打造。主要差異在於兩者佔用面積不同，其中Zen 4架構設計佔用面積為3.83mm²，Zen 4c架構設計佔用面積則為2.48mm²，透過小約35%面積降低整體電耗。

藉由這樣的設計，AMD表示將能在低於15W熱設計功耗情況下對應相同每周期指令運算效能，意味能以更低電力損耗維持相同執行運算表現，或是在產品設計更具彈性，甚至也能對應更輕薄或電力續航更久的筆電設計需求，並且能在必要時候擠出更高運算效能，一般情況下則可透過更低電功耗對應更長裝置續航時間。

在Ryzen 7040U系列處理器中，AMD將在新增加的Ryzen 5 7545U，以及既有Ryzen 3 7440U採用Zen 4c架構組合，前者對應6核心、12道執行緒，基礎運作時脈為3.2GHz，最高可對應4.9GHz運作時脈，並且配置總計22MB快取，搭載Radeon 740M顯示設計，熱設計功耗介於15W-30W之間。

而後者則對應4核心、8道執行緒，基礎運作時脈為3.0GHz，最高可對應4.7GHz運作時脈，並且配置總計12MB快取，同樣搭載Radeon 740M顯示設計，熱設計功耗也是介於15W-30W之間。

其中，Ryzen 5 7545U是以2組Zen 4架構核心搭配4組Zen 4c架構核心組成，但未公布Ryzen 3 7440U架構核心組合，但有消息指稱此款處理器是以單組Zen 4架構核心搭配3組Zen 4c架構核心設計，如同AMD強調可在核心組合有更大彈性。

此外，先前已經公布針對掌機類型產品打造的Ryzen Z1，其實是以2組Zen 4架構核心加上4組Zen 4c架構核心構成，藉此對應更低耗電表現，但是仍可發揮高運算效能。不過，定位效能更高的Ryzen Z1 Extreme則全數是以Zen 4架構核心構成。

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