彭博資訊報導，蘋果 公司已經開始測試下一代高階筆記型電腦 的處理器晶片，預定明年發表蘋果有史以來最強大的MacBook Pro機種。
根據彭博所看到的、Mac第三方應用程式（app）開發商的測試紀錄，新的M3 Max晶片包括16核心CPU、40核心 GPU。這顆新的處理器，將配置在機型代號J514的MacBook Pro高階筆電之內，預期在明年推出。
16核心CPU中，包含12個高表現核心，主要處理要求較高的工作，像是影音剪輯，另含4個效能核心，處理強度沒那麼高的應用，例如網頁瀏覽。
與目前蘋果筆電最高階機種所用的M2系列晶片，新晶片多了4個高表現CPU核心，以及至少多了2個圖形核心。測試這顆新晶片的MacBook Pro擁有48GB記憶體。
據了解，蘋果想測試多種不同的核心數目組合，彭博取得測試資料的，是多個不同組合中的其中一種。
彭博指出，M3 Max晶片代表了蘋果努力研發設計自家晶片的努力，蘋果內部自行研發晶片的運作被稱為Apple Silicon。新晶片的開發是為幫助吸引Mac系列產品的顧客回流，現在這個產品線的銷售下降，本季還預期銷量減幅達二位數百分點。蘋果寄望以表現能力的提升來帶動使用者換機。
Apple Silicon系列晶片是2020年開始發表，那年的M1晶片首次取代先前的英特爾（Intel）晶片，開啟蘋果電腦轉用自家晶片之路，現在發展到M3系列，是目前最大的升級。M1之後，蘋果陸續推出MacBook Air筆電、高階的桌上型電腦Mac Pro的多款不同機型。直到今年6月，蘋果整個電腦產品線已經轉換完成，不再使用英特爾晶片。
M3晶片是蘋果第一次讓Mac晶片轉入3奈米製程，類似的技術也應用於A17處理器，即將在下個月發表的今年度iPhone新機iPhone 15 Pro就使用A17處理器。
