彭博新聞記者Mark Gurman報導指稱，搭載M3處理器的新款Mac系列機種預期會在今年10月亮相，其中包含新款iMac 、13吋MacBook Pro與13吋MacBook Air 。
新款M3處理器 以台積電3nm製程，預期採12核心設計，其中包含6組高效能核心與6組節能核心構成的CPU，以及18核心設計GPU，並且搭配36GB記憶體。
作為對比，M2處理器則是以台積電第二代5nm製程技術打造，其中整合200億組電晶體構成，對應每秒100GB的整合記憶體傳輸頻寬，相比M1提高50%，並且整合最高24GB LPDDR5記憶體，本身採用4組效能核心CPU與4組效率核心CPU，搭配最高10核心設計的GPU。
而首波搭載M3處理器的Mac機種，將包含預計今年秋季更新的新款iMac，以及迭代更新、外觀預期不有太大變化的13吋MacBook Pro與13吋MacBook Air，可能要等到2024年春季才會推出新款M3 Pro與M3 Ultra處理器應用產品，以及換上M3處理器與OLED螢幕的iPad Pro系列。
至於在今年9月時，蘋果 則預期會公布iPhone 15系列、Apple Watch Series 9，以及新款Apple Watch Ultra。
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