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蘋果似乎著手打造外接運算模組 與新Mac或虛擬實境頭戴裝置有關?

9to5Mac網站在iOS 16.4 Beta測試版本原始編碼中所發現訊息,顯示蘋果可能正在著手設計外接運算效能擴充模組,或許將為接下來的新款Mac Pro作準備,但似乎也暗示可能用於iOS裝置?

提到外接運算效能擴充模組,不少人應該會想起Mac過去在採用Intel處理器時,曾經可以配合外接顯示卡盒與AMD特定顯示卡,透過eGPU方式擴充顯示運算效能,但在陸續更換至Apple Silicon處理器設計後,就將此功能取消。

而此次在iOS 16.4 Beta測試版本原始編碼發現包含「ComputeModule13,1」與「ComputeModule13,3」的描述,似乎透露蘋果正在打造運算擴充模組,但不確定是否與先前傳聞新款Mac Pro可模組化擴充運算效能的設計有關,或是可能藉由外接、MagSafe磁吸介面等設計讓iPhone機種能獲得額外運算效能提升。

另一方面,部分看法也猜測有可能與蘋果接下來準備推出的虛擬視覺頭戴裝置「Reality Pro」有關,或許能配合與iPhone連接方式使用。

不過,目前還無法確認具體細節,依然要以蘋果日後對外公布內容為準。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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