繼去年底推出天璣8200處理器之後，聯發科接續推出以台積電4nm製程打造的天璣7200處理器，同時也成為全新天璣7000系列處理器首款產品，相關應用機種最快會在今年第一季推出。
從定位上來看，天璣7000系列主要鎖定與Qualcomm Snapdragon 600系列處理器競爭，首款天璣7200處理器採用2組運作時脈為2.8GHz的Arm Cortex-A715 CPU，搭配6組Arm Cortex-A510 CPU，構成「2+6」組核心，並且整合Arm Mali-G610 GPU，以及聯發科第6代APU設計。
遊戲應用部分同樣支援HyperEngine 5.0遊戲引擎，以及AI-VRS可變速率著色、智慧調控等技術，藉此降低遊戲時的電力損耗，並且提高電池續航時間。
而拍攝部分則採用14位元HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，最高支援2億畫素相機鏡頭與4K HDR錄影功能，另外也支援雙鏡頭同時拍攝FHD高解析度影片，並且透過全畫素自動對焦技術隨時鎖定拍攝焦點，至於在夜間或低光環境也能透過MCNR運動補償雜訊抑制技術，讓手機能捕捉更清晰影像，更可配合APU對應人像美化等拍攝功能。
連網部分則整合對應6GHz以下頻段的5G網路連接能力，下載速率最高可達到4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR，同時可配合聯發科5G UltraSave 2.0省電技術，讓手機對應更低耗電、續航時間更久的5G網路通訊體驗，其他也支援Wi-Fi 6E與藍牙5.3連接功能。
硬體方面則支援6400Mbps LPDDR5記憶體與UFS 3.1快閃記憶體，螢幕最高支援Full HD+解析度與144Hz畫面更新率設計，另外也支援MiraVision 765行動顯示技術，藉此對應HDR10+、杜比HDR及CUVA HDR等HDR新標準，並且支援AI SDR轉HDR影片播放與藍牙LE Audio。
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