小米18 Fold正式揭曉：極致輕薄機身、搭載徠卡鏡頭系統與新一代自研轉軸設計

2026-09-08 07:29

聯合新聞網／ 楊又肇

日前有不少預熱內容宣傳，並且在IFA 2026期間對外展示後，小米 9月7日宣布於中國市場正式揭曉全新旗艦摺疊手機 「小米18 Fold」，不僅進一步將機身厚度與重量大幅壓縮，更將徠卡聯名光學鏡頭模組與硬體效能推升至全新高度。

機身設計方面，小米18 Fold不僅延續，更突破過往MIX Fold系列的輕薄設計語言。此次在轉軸部分導入全新一代直摺疊架構、小米全新龍骨轉軸與雙層UTG超薄玻璃設計，不僅讓機身抗摔與耐用度提升，更讓內側螢幕摺痕幾乎無法察覺。

根據小米官方公布數據，小米18 Fold展開時的厚度僅有 5.02mm，摺疊狀態下亦僅有10.63mm厚度，重量更進一步控制在約219公克，握持手感已經與一般直立旗艦手機無異。

硬體規格方面，小米18 Fold 採用小米最新自研旗艦處理器玄戒O3，搭配最高16GB LPDDR6記憶體（主要仍採用LPDDR5X規格）與高達1TB的UFS 4.1儲存容量。內側主螢幕採用7.58吋、1712 x 1168解析度的可摺疊AMOLED面板，外側則配置5.38吋、具備超窄邊框、2364 x 1672解析度的寬螢幕。

兩組螢幕均支援1-120Hz LTPO 動態更新率、最高240Hz觸控採樣率，並且具備高達4000 nits峰值亮度表現與高頻PWM調光設計，確保在戶外強光下的閱讀清晰度與護眼效果。

相機部分，小米18 Fold繼續深化與徠卡的合作，搭載全焦段徠卡Summilux光學鏡頭系統。主鏡頭採用2億畫素、f／1.7光圈感光元件，搭配5000萬畫素超廣角鏡頭，以及同為5000萬畫素的長焦鏡頭配置。透過Xiaomi AISP運算攝影架構，小米18 Fold標榜在極致輕薄的摺疊機身內，依然能提供不妥協的旗艦級影像表現。

至於電池部分，小米18 Fold搭載全新一代6000mAh的高密度並聯聯雙電芯高能量密度電池，支援67W有線快充與50W無線快充，並且具備IPX8等級防水設計。