蘋果在稍早公布的iPhone 16e 率先採用其首款自製的5G連網數據晶片Apple C1，而相關消息更指出蘋果目前已經在著手測試針對下一款iPhone打造的Apple C2連網數據晶片。
Apple C1對應6GHz以下頻段的5G連網功能，支援4 x 4 MIMO連接模式，另外也支援Gigabit LTE連接功能，同樣支援4 x 4 MIMO連接模式，其他則支援Wi-Fi 6與藍牙5.3。
若與Qualcomm目前推出的Snapdragon X75等5G連網數據晶片比較，Apple C1的數據連接能力顯然仍有一定差距，甚至本身仍無法像Qualcomm設計將其與處理器整合，因此在實際應用勢必在主機板佔據一定面積，對於電力損耗也有相當程度影響，但整體連接使用體驗大致還是能符合絕大多數需求 (只是少了傳輸頻寬更高的毫米波頻段，MIMO設計也僅有4 x 4)。
不過，假如蘋果只是將Apple C1作為首款自製5G連網晶片，並且藉由iPhone 16e測試水溫，藉此觀察市場實際使用反饋，進而調整後續設計，意味接下來的Apple C2將會有更好的數據連接傳輸表現，甚至有可能進一步藉由先進製程技術將其與處理器整合，讓整體電力功耗再次降低，同時也能減少裝置內部佔用空間。
而從蘋果處理器設計負責人Johny Srouji表示Apple C1只是一個開始的說法推測，或許蘋果將會在今年秋季推出的iPhone 17 系列換上Apple C2連網數據晶片。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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