買了！iPhone 17 Air「比預期更薄」果粉超期待 可能移除實體SIM卡槽

許多消息指出，蘋果 將會推出iPhone 17 Air （或iPhone 17 Slim ），而知名分析師郭明錤最新爆料指出，iPhone 17 Air的設計可能會比大家預期的更薄，讓許多果粉更加期待，準備存好紅包錢要購買新款機種。

根據外媒「9to5mac」報導，郭明錤透露蘋果即將推出的iPhone 17 Air厚度可能突破傳統，機型厚度將可能是6.25mm，比歷代最薄的iPhone 6之6.9mm還要更薄，而且iPhone 17 Air的「最薄處」甚至可能只有5.5mm，這幾乎與最新的M4 iPad Pro厚度差不多，而11吋M4 iPad Pro厚度為5.3mm，13吋M4 iPad Pro為5.1mm。

iPhone 17 Air雖然採用更簡化的相機系統，不過幾乎可以確定仍會保留鏡頭模組 的突起，這是難以移除的硬傷，因此，若機身整體厚度僅5.5 mm，可能意味著蘋果採用類似 MacBook Air 的漸層式設計，讓機身從不同角度看起來更為纖薄。

郭明錤還提到，為達到這種超薄效果，iPhone 17 Air很可能完全捨棄實體SIM卡 槽，改為僅支援eSIM。