分析師指稱蘋果最快在iPhone 17採用自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片產品

日前除了指稱蘋果計畫在2025年推出的第四代iPhone SE率先採用自製5G 連網數據晶片，市場分析師郭明錤 稍早更指稱蘋果也有意將原本仰賴博通提供的Wi-Fi與藍牙整合晶片改為自有設計產品。

郭明錤指出，目前博通每年約向蘋果供應約3億組以上Wi-Fi與藍牙整合晶片，但接下來蘋果將有意開始降低仰賴博通供應比重，有可能會在明年計畫推出的iPhone 17 採用自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片產品。

而郭明錤更指出蘋果自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片將以台積電N7製程生產，並且將加入支援Wi-Fi 7連接規格，最快預計會在2025年下半年用在新機，並且計畫以3年時間全面將其使用博通提供晶片的產品，全面改為自行設計晶片，藉此減少對外仰賴關鍵元件供應比重。

至於市場目前傳出蘋果自行設計的5G連網數據晶片，最快會在明年春季推出的第四代iPhone SE採用，之後也會廣泛應用在更多機種，例如iPhone 17系列，藉此降低對Qualcomm提供數據晶片仰賴比重。

另外，進一步提高晶片自行設計比重，將有助於蘋果把更多關鍵功能整合在自有處理器設計，如此一來不僅能簡化產品結構，同時也能在產品設計有更高自主規劃彈性。

Broadcom currently supplies over 300 million Wi-Fi+BT chips (hereafter referred to as Wi-Fi chips) per year to Apple . However, Apple will rapidly reduce its reliance on Broadcom. With new products in 2H25 (e.g., iPhone 17), Apple plans to use its own Wi-Fi chips, which will be…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo)October 31, 2024

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》