公布小米 MIX Fold 4 具體外觀後，小米稍早也公布小米MIX Flip 的具體外觀及相關細節，包含採用與徠卡合作的主相機鏡頭，搭配4.01吋外部螢幕，並且能在摺疊狀態透過獨立麥克風與聽筒使用電話功能。
至於硬體規格方面，小米MIX Flip同樣搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 處理器，搭配LPDDR5X記憶體與UFS 4.0儲存元件，電池容量則是4780mAh，預期也支援有線快充及無線充電功能。
除了公布小米MIX Flip、小米MIX Fold 4，小米稍早也公布小米手環9具體外觀，確定將搭載金屬框體，另外也將在中國市場推出陶瓷特別版，並且提供金屬、真皮、編織腕帶，而小米也公布小米Buds 5耳機細節，將對應更純淨無損音質，並且維持半入耳式設計，分別提供月光黑、雪山白、霜凍藍、鈦金四種款式。
小米預計在7月19日晚間7點由小米執行長雷軍進行以「勇氣」為主題的年度演講，同時也確認將同步揭曉先前有不少傳聞的新款螢幕可凹折手機小米MIX Fold 4，以及品牌首款採直向凹折的手機小米MIX Flip，同時也將揭曉小米手環9、旗艦耳機小米Buds 5。
台灣方面則是確認將於7月26日推出國際版小米MIX Flip，同時也會引進國際版小米手環9及旗艦耳機小米Buds 5，其中小米MIX Flip不僅將成為小米品牌第一款採直向凹折螢幕設計的手機，更將成為第一款進入台灣市場的小米品牌摺疊手機 產品。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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