去(2023)年高通 找上台積電 推出Snapdragon 8 Gen 3 旗艦機處理器,不僅多核跑分表現超越蘋果 (Apple )的A17 Pro晶片 ,單核表現也逐步逼近。而近日爆料指出高通下一代Snapdragon 8 Gen 4 跑分更是遙遙領先蘋果iPhone 16 的A18晶片。
聯合新聞網《科技玩家》曾報導高通預計今(2024)年10月推出新一代安卓(Android)旗艦手機Snapdragon 8 Gen 4晶片處理器,並採用自家全新Oryon CPU架構。雖然目前沒有太多消息,但最新爆料指出Snapdragon 8 Gen 4採用台積電3奈米製程(N3E),在Geekbench 單核跑分表現更是首度超越蘋果A18晶片,甚至直逼早前傳聞的A18 Pro跑分數據。
據外媒《tom’s guide》報導,近日經常爆料產業消息的中國大陸科技部落客透露,高通Snapdragon 8 Gen 4處理器表現全面領先蘋果A18。Snapdragon 8 Gen 4處理器在Geekbench的單核跑分預計能達到3,500分,而蘋果內部代號為Tahiti的A18晶片則難以突破3,300分。除此之外,蘋果A18的多核、GPU表現更是遠遠落後於Snapdragon 8 Gen 4。
如果跑分數據屬實,這將是高通處理器首次在單核表現上超越蘋果A系列晶片。去(2023)年高通Snapdragon 8 Gen 3單核表現(1,693分)僅能追上iPhone 13 Pro使用的A15晶片(1,761分),而同年蘋果推出的A17 Pro單核表現則是驚人的2,167分。
儘管單核跑分看似十分亮眼,卻有網友透露主核心時脈可能是4.3GHz,那麼潛在電壓就會來到1.3V,而這些數字意味著晶片運作溫度會變得非常高,甚至超出當前許多智慧型手機能耐。
因此這些跑分數據都有可能因某些條件因素產生變化,在實際跑分解禁前僅能作為參考,但還是令人期待新一代Snapdragon 8 Gen 4處理器的表現。
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