去（2023）年高通 找上台積電 推出Snapdragon 8 Gen 3 旗艦機處理器，不僅多核跑分表現超越蘋果 （Apple ）的A17 Pro晶片 ，單核表現也逐步逼近。而近日爆料指出高通下一代Snapdragon 8 Gen 4 跑分更是遙遙領先蘋果iPhone 16 的A18晶片。
聯合新聞網《科技玩家》曾報導高通預計今（2024）年10月推出新一代安卓（Android）旗艦手機Snapdragon 8 Gen 4晶片處理器，並採用自家全新Oryon CPU架構。雖然目前沒有太多消息，但最新爆料指出Snapdragon 8 Gen 4採用台積電3奈米製程（N3E），在Geekbench 單核跑分表現更是首度超越蘋果A18晶片，甚至直逼早前傳聞的A18 Pro跑分數據。
據外媒《tom’s guide》報導，近日經常爆料產業消息的中國大陸科技部落客透露，高通Snapdragon 8 Gen 4處理器表現全面領先蘋果A18。Snapdragon 8 Gen 4處理器在Geekbench的單核跑分預計能達到3,500分，而蘋果內部代號為Tahiti的A18晶片則難以突破3,300分。除此之外，蘋果A18的多核、GPU表現更是遠遠落後於Snapdragon 8 Gen 4。
如果跑分數據屬實，這將是高通處理器首次在單核表現上超越蘋果A系列晶片。去（2023）年高通Snapdragon 8 Gen 3單核表現（1,693分）僅能追上iPhone 13 Pro使用的A15晶片（1,761分），而同年蘋果推出的A17 Pro單核表現則是驚人的2,167分。
儘管單核跑分看似十分亮眼，卻有網友透露主核心時脈可能是4.3GHz，那麼潛在電壓就會來到1.3V，而這些數字意味著晶片運作溫度會變得非常高，甚至超出當前許多智慧型手機能耐。
因此這些跑分數據都有可能因某些條件因素產生變化，在實際跑分解禁前僅能作為參考，但還是令人期待新一代Snapdragon 8 Gen 4處理器的表現。
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