在2016年的Tech World活動中，聯想曾對外展示名為Cplus、可凹折（摺疊）當作手環 配戴的概念手機 ，在今年舉辦的Tech World活動則是藉由Motorola 品牌 提出相同概念設計手機，並且讓相關設計變得更加精緻。
相比早期提出概念設計藉由多組機構支撐螢幕 凹折後的配戴使用模式，在近年可凹折螢幕技術進步之下，新款概念機已經能以更簡單機構實現螢幕凹折，並且讓6.9吋POLED螢幕機身可順利「佩戴」在手上，或是依照需求以一般手機形式使用。
不過，雖然比先前技術進步許多，但此款概念機依然未有具體成為實際產品的可行性，聯想似乎仍在評估此項設計是否適合作為市售產品。
另一方面，聯想也透露將進一步打造自動生成式人工智慧 技術，藉此讓手機、筆電能有更方便使用體驗，而從此次Qualcomm在夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit 2023公布新品，均深度整合自動生成式人工智慧應用功能，而聯想也與Qualcomm維持深度合作關係，自然也不意外將藉由新款處理器提供更多人工智慧應用服務整合體驗。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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