高通 （Qualcomm）11日表示，已與蘋果 簽署一份新協議，至少到2026年都還是會供應5G 晶片 給這家iPhone製造商。這意味著蘋果想自行設計這種晶片的野心，顯然要更久才能實現。
高通是設計數據機晶片（基頻處理器）的佼佼者，而這種晶片可以幫助手機連上行動數據網路。高通先前在2019年和蘋果簽署協議，以供應數據機晶片，例如iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65。這份協議今年到期，代表蘋果預定12日發表的新iPhone，將是在該協議下的最後一支手機。
高通11日聲明指出，新協議將涵蓋「2024、2025、2026年發行的智慧手機」。高通並未揭露新協議的金額，只說開出的條件「類似於」上一份協議。
為了減少對高通的依賴，蘋果一直致力於自行開發數據機晶片，更在2019年斥資10億美元收購英特爾的數據機業務。但如今這樣看來，自行設計數據機晶片比預期更具挑戰性。
高通同日還說，2019年與蘋果簽署的專利授權協議，仍保有效力。該協議訂於2025年到期，但有權再延長兩年。
因此，這家總部位於加州聖地牙哥的公司，將繼續維持在蘋果供應鏈中的地位。根據彭博彙編的數據，蘋果是高通最大客戶，貢獻近四分之一營收。
