小米 日前證實將與徠卡合作推出小米13 Ultra，並且將採用更完美的徠卡Summicron鏡頭設計之後，稍早確認此款新機將在4月18日晚間7點正式揭曉。
小米暫時尚未透露小米13 Ultra具體細節，但沒意外應該也會採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2處理器，更高瓦數的充電規格，更預期會在小米13 Pro採用的徠卡Vario-Summicron 1:18-2.2/15-75 ASPH鏡頭規格基礎上提升。
而從稍早公布預熱圖像顯示，小米13 Ultra背面主相機鏡頭增加為4顆，或許會在拍攝焦段增加更具彈性選擇，另外也確定會推出皮革背蓋款式，或許將呼應徠卡相機設計風格？
至於先前預告時，小米同時在中國市場及國際市場的社群平台釋出預告內容，顯示此款新機未來也會在國際市場推出，但從過往新機發表情況來看，應該還是會先在中國市場推出，之後才會接續進入國際市場。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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