聯發科 （2454）今（8）日發布「天璣9200 旗艦5G 行動晶片」，高性能、高能效、低功耗的創新突破，達到「冷勁、全速」的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC，終端產品將在月底亮相。大陸一線手機品牌OPPO、VIVO、小米等高層出席力挺，盼望對低迷的消費終端市場注入活水。
聯發科總經理陳冠州領軍發布「天璣9200」，Vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅、OPPO副總裁段要輝、小米集團高級副總裁、手機部總裁曾學忠、深圳傳音董事長兼總經理竺兆江、榮耀產品線總裁方飛等出席，華碩共同執行長許先越也錄製影片力挺。
陳冠州表示，以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級。搭載天璣9200旗艦5G行動晶片的智慧手機 預計將於月底上市。
陳冠州指出天璣旗艦5G行動晶片是聯發科技創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。我們希望用天璣系列的最強產品力賦能行動終端，以顛覆性的旗艦體驗，開啟旗艦行動市場的新篇章。
陳冠州表示，天璣9200搭載八核旗艦CPU，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz，且性能核心全部支援純64位元應用，多執行緒64位元運算可大幅升級APP應用體驗。天璣9200率先採用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%，支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，釋放強大繪圖性能，提升遊戲體驗。
陳冠州說，天璣9200整合聯發科技第六代AI處理器APU，高能效AI架構不僅較上一代提升了35%的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗；支援8533Mbps LPDDR5X記憶體和8通道UFS4.0快閃記憶體，多循環佇列技術讓資料傳輸再提升。
陳冠州表示，天璣9200採用台積電第二代4奈米製程打造，擁有170億個電晶體，聯發科技採用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，CPU峰值性能下的功耗較上一代降低25%，讓高性能持續穩定輸出。
聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣9200兼顧高性能和低功耗，協助延長電池續航力並帶來更出色的溫控表現。透過顯著提升的遊戲性能、通訊能力、影像科技和多媒體技術，天璣9200將為旗艦智慧手機帶來無限可能，同時也適用於折疊螢幕的行動裝置。
