Nothing除了確定將在7月12日正式揭曉旗下首款手機Phone (1)，稍早更公布此款手機具體背面設計，確定如先前說明採用透明背蓋設計，並且能直接窺見內部結構。
不過，雖然採用透明背蓋設計，Phone (1)並未直接讓內部電路板外露，依然透過白色軟材遮蓋，因此實際上僅能看見固定用的螺絲，以及位於中央位置的無線充電線材元件，但也呈現不一樣的外觀設計風格，同時也帶有一些蒸汽龐克的科技感。
至於機身框體則跟進採用直角平框形式，背面主相機鏡頭數量為兩組，其中一組預期採5000萬畫素，另外一組則尚未確認其規格，但推測有可能會是目前較常見的超廣角鏡頭。
其他規格部分，在先前傳聞則是指稱Phone (1)將搭載6.55吋、2400 x 1080解析度、貼近20:9顯示比例設計的OLED螢幕，螢幕則採平面形式，搭配中央置頂開孔視訊鏡頭，另外則將搭載Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1處理器，並且配置8GB起跳的記憶體規格，以及128GB起跳的儲存容量設計，作業系統則會以Android 12為基礎，加上Nothing客製化操作介面。
而Nothing副總裁暨印度組經理Mamu Sharma更強調Phone (1)將於印度市場組裝生產，預期也會在印度市場推出，並且與小米、OPPO、realme、vivo等業者競爭。
除了在全球市場推出，Nothing也透露將會在台灣市場推出Phone (1)手機產品。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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