榮耀稍早透露將在5月30日揭曉新款榮耀70系列手機，同時也進一步揭曉實機外觀。
而依照市場傳聞，榮耀70系列將包含標準款榮耀70、榮耀70 Pro與榮耀70 Pro+三款設計，預期將分別採用Qualcomm即將揭曉的Snapdragon 7 Gen 1處理器，以及聯發科天璣8100與天璣9000處理器。
榮耀更說明其主相機鏡頭對應5400萬畫素，同時主相機模組將延續過往風格，採橢圓造形設計。此外，榮耀似乎與Sony合作打造新款接近1吋面積的大尺寸感光元件，藉此提升相機進光成像效果。
除了準備在5月30日揭曉榮耀70系列，預期榮耀也將在當天發表活動上公布更多新品消息。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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