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傳統3.5mm耳機孔再見 Dell新款輕薄簡約機身在台亮相

▲Dell XPS 13 Plus
▲Dell XPS 13 Plus

針對此次在CES 2022期間揭曉的新款XPS 13 Plus,Dell很快地在台灣地區做了實機展示,而筆者也在簡短時間體驗此款採用Intel第12代Core P系列處理器,並且以Ultrabook形式打造筆電

依照Dell說明,由於在輕薄機身內採用熱設計功耗達28W的第12代Core P系列處理器 ,因此盡可能地將內部空間用於散熱,以及放置足夠電池容量設計,因此將左右兩側連接埠簡化至僅有各一組支援Thunderbolt 4的USB-C 連接埠,甚至也將傳統3.5mm耳機孔移除。

而為了彌補連接需求,Dell表示會在原廠盒裝內附上3.5mm孔轉USB-C的轉接配件,同時也建議使用者能改用藍牙方式連接耳機。不過,對於經常需要使用耳機進行線上會議的使用者來說,恐怕還是會比較習慣使用有線耳機,藉此避免臨時要開會才發現藍牙耳機 沒電的窘境。

▲Dell XPS 13 Plus
▲Dell XPS 13 Plus

▲能以大範圍角度上掀使用
▲能以大範圍角度上掀使用

▲另一款灰色設計
▲另一款灰色設計

另外,Dell也說明在XPS 13 Plus搭載的電容式觸控板,採用與C面融合一體的設計,加上最上方的功能鍵也改為電容觸控設計,因此讓整體線條變得更簡單。而按鍵部分更進一步讓鍵帽面積增加,藉此讓手指可接觸面積變大,讓按鍵操作可以更加明確。

目前Dell尚未公布XPS 13 Plus在台售價,但從目前美國地區公布建議售價為1199.99起跳美元情況來看,預期會介於新台幣4萬元上下,而台灣預計引進版本會包含基本的8核心處理器,以及進階的14核心處理器版本。

至於是否也會同步引進針對開發者提供搭載Ubuntu 20.04作業系統版本,Dell方面則是說明會以實際市場反應需求為主。

▲外觀維持採簡潔設計
▲外觀維持採簡潔設計

▲鍵盤面變得相當簡潔
▲鍵盤面變得相當簡潔

▲縮減鍵帽間距,讓鍵帽面積放大,提高手指接觸面積,讓操作變得更精確
▲縮減鍵帽間距,讓鍵帽面積放大,提高手指接觸面積,讓操作變得更精確

▲以電容式觸控形式打造的觸控板,與筆電C面設計融為一體
▲以電容式觸控形式打造的觸控板,與筆電C面設計融為一體

▲鍵盤上方功能鍵也改為電容觸控設計,並且可透過Fn鍵改變選項
▲鍵盤上方功能鍵也改為電容觸控設計,並且可透過Fn鍵改變選項

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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