Intel將擴大推廣Thunderbolt技術 帶動更少線材連接的使用便利性

在正式揭曉代號Alder Lake的第12代Core系列處理器之後，Intel 除了藉由在台舉辦Taiwan Open House活動展示各板卡廠商打造的Z690晶片組主機板，以及系統廠商推出採用第12代Core系列處理器的桌機產品之外，其實也規劃另一區介紹Thunderbolt等Intel更多技術應用。

而在訪談中，Intel方面證實蘋果近期推出的新款14吋與16吋MacBook Pro所搭載的Thunderbolt 4，確實具備Thunderbolt 4完整功能，不像去年推出採用M1處理器設計的MacBook Pro雖然本質上採用Thunderbolt 3，卻因為功能不完整，因此僅能以Thunderbolt名稱標示。

不過，此次在搭載M1 Pro或M1 Max處理器的14吋MacBook Pro，以及16吋MacBook Pro中，則是採用具備完整功能的Thunderbolt 4，因此也讓蘋果能在官網標示資訊明確說明採用Thunderbolt 4規格。

在目前推廣狀態中，由於Intel已經在Thunderbolt 3開始將相關技術開放，甚至Thunderbolt 4相關技術也同樣對外提供使用，而原本在周邊配件或使用線材都必須採用控制晶片的設計，後續也因為將控制晶片原本功能整合至新款Core處理器，使得目前的Thunderbolt配件可以採用被動式設計，亦即無須強制加入控制晶片，藉此讓配件、線材製作成本可以大幅降低，因此也才讓Thunderbolt相關技術從Thunderbolt 3以後才有較明顯普及應用，同時相關產品價位也相對變得更親民。

但由於目前USB-IF聯盟推廣可正反安裝使用的USB-C連接介面，恰好也是Intel作為Thunderbolt 3以後使用設計，因此過去也讓消費市場產生不少混亂，因此Intel希望能更進一步推廣Thunderbolt品牌識別，強調僅通過認證產品才能使用Thunderbolt標誌，而Thunderbolt 3、Thunderbolt 4的認證也更為嚴謹，目前還是希望能讓消費者更容易識別區隔。

依照Intel的想法，Thunderbolt技術發展就是為了簡化線材連接模式，同時更可對應更多使用需求，例如支援多螢幕顯示輸出、串接更多周邊配件，甚至Intel更曾構思利用Thunderbolt簡化桌機內部線路連接模式，但目前則會先以桌機前置連接介面導入Thunderbolt設計的想法為優先。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》