日前由vivo 執行副總裁胡柏山證實旗下首款自製影像晶片V1將會用於X70系列手機後，vivo很快地也確認X70系列手機將會在9月9日晚間7點30分對外揭曉。
在先前說法中，vivo預計推出包含X70、X70 Pro與X70 Pro+三種款式新機。而vivo稍早公布影像，更凸顯新機在外觀設計將有明顯改變，在矩形相機模組右側加上大面積的鏡面設計，顯然也是希望讓整體視覺更平衡一些，至於視訊鏡頭依然維持中央置頂的開孔形式設計。
目前還無法確認X70系列硬體規格細節，但預期會採用先前持續採用的微雲台相機模組，加上先前已經與蔡司合作T*鍍膜鏡片設計。而此次預計在X70系列導入的自製影像晶片V1，暫時還無法確認是否會在全系列機種使用。
vivo預計在9月9日晚間對外揭曉X70系列手機，台灣市場接下來也預期會引進此系列手機。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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