針對先前投入自行研發設計的影像晶片傳聞，vivo執行副總裁胡柏山透露，vivo此款自行研發的影像晶片確實以V1為稱，並且確定會用於即將在9月揭曉的X70系列手機。
依照胡柏山說明，vivo不排除在其他「賽道」上競爭，亦即將在2020年確定的「設計」、「影像」、「系統」、「性能」四個方向強化，同時也可能在打造V1影像晶片之後，持續布局不同應用需求的晶片設計。
而此次投入打造的V1影像晶片，將以特殊規格設計，成為vivo投入晶片布局後的第一款實際產品，預計強化vivo新款手機在相機拍攝影像處理與預覽等運算需求，並且確定將率先應用在即將在9月推出的X70系列手機。
在相關說明中，V1影像晶片總計花費2年左右時間研發，並且投入300人規模研發人力打造，同時稍早對外招募人才資訊中，更凸顯vivo計畫以重金聘僱晶片相關人才，藉此強化本身晶片發展布局。
在此之前，vivo已經在手機設計加入微雲台與前置雙微縫柔光燈設計，同時去年底更宣布與蔡司達成全球戰略合作，並且將雙方共同研發技術如T*鍍膜、Biotar人像拍攝風格應用在X60系列手機，藉此提昇手機影像拍攝效果。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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