相關報導指稱，華為計畫在2022年於中國武漢建立晶片生產工廠，預計自行投入處理器產品生產發展。
在此之前，華為主要透過旗下海思半導體設計Kirin等處理器，並且由台灣台積電協助生產，但在受到美國政府技術出口限制影響，使得華為目前陷入處理器短缺危機。
雖然後續獲准由Qualcomm提供處理器產品，卻不包含5G連網技術應用規格，因此不少消息指稱華為接下來計畫推出的年度旗艦手機P50所採用處理器，將會是僅對應4G網路連接的Snapdagon 888變種規格。而在近期於中國市場更新推出的手機產品，目前也是以4G連網規格為主。
至於從華為體系拆分獨立的榮耀 (Honor)，由於不在美國政府技術出口限制名單內，因此不僅能從Qualcomm順利取得對應5G連網技術的新款處理器，更可從Google端取得GMS服務授權，因此日前推出的榮耀50系列，便成為榮耀擴展國際市場的全新手機產品，更預告接下來將會推出搭載Snapdragon 888處理器的旗艦手機Magic 3。
依照台灣電子時報報導指稱，華為計畫在武漢建立晶片生產工廠，預計透過自有資源生產處理器，藉此解決目前無法透過台積電代工生產處理器的困境。不過，相關報導並未提及更具體細節，包含預計採用製程技術與架構設計等細節都還無法確認，僅透露此工廠將會在2022年投入運作。
而雖然華為強調仍可使用Arm架構設計打造處理器產品，但在目前Arm將被身為美國公司的NVIDIA收購，可能將使華為日後使用Arm架構面臨更大阻力，因此有消息指出華為將以近年持續壯大的RISC-V架構打造處理器產品。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
