日前揭曉榮耀50系列,並且宣布率先採用Qualcomm Snapdragon 778G處理器,同時也能在國際銷售版本搭載Google GMS服務,藉此闡明本身已經擺脫關鍵技術供應問題,榮耀 執行長趙明更透露已經有超過30家合作夥伴恢復技術供應,更簽署超過1000項供應合作協議,意味榮耀已經走出「最黑暗時期」。
去年因為華為嚴重受到美國政府技術出口禁令影響,最終決定使榮耀品牌自華為體系拆分獨立,並且在後續確認獲得Qualcomm恢復供貨之後,榮耀終於在日前揭曉新款智慧型手機榮耀50系列時,分別藉由宣布搭載Qualcomm Snapdragon 778G處理器,以及可在國際銷售版本採用Google GMS服務,證明自身已經不受美國政府限令影響。
趙明表示,過去榮耀品牌一度在中國市場銷售佔比達16.7%,成為中國排名前二品牌,但後續因為中美貿易戰影響,連帶造成關鍵零件供應受阻,導致市場佔比大幅下滑至3%,但從去年宣布自華為品牌拆分獨立,截至今年5月在中國市場銷售佔比已經恢復至9.5%,更呈現持續增長趨勢,因此認為「最黑暗時期」已經過去。
同時,趙明在此次發表會不僅宣布搭載Snapdragon 778G處理器的榮耀50系列即將上市,更透露接下來還會恢復推出高階旗艦手機產品Magic 3,並且將會採用Snapdragon 888處理器,藉此證明榮耀在處理器供應已經不受任何限制,同時也證實未來也會鎖定高階旗艦手機市場布局。
未來在中國市場以蘋果作為直接競爭對手
甚至,趙明更直指榮耀高階旗艦手機在中國市場直接競爭對手會是蘋果,更強調日後在硬體效能、使用體驗、設計質感都會以超越蘋果為目標,更透露接下來準備推出的Magic 3無論在設計、效能或使用體驗都會更加出色。
而對於未來手機產品設計,趙明認為不應該陷入硬體效能表現,更應該著眼整體使用體驗,避免只強調搭載硬體規格是否強悍,因此未來手機產品設計將會打破這樣的思維。例如,雖然接下來準備推出的Magic 3將會採用Snapdragon 888處理器,但照明希望不會只讓消費者著眼效能表現,而是手機整體使用感受。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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