如先前預告，華碩 此次宣布推出小尺寸設計的ZenFone 8 ，標榜符合單手持握，並且可在單手操作過程順利點按螢幕多處操作介面，同時依然具備充足運算效能與電池續航表現，藉此進攻Android市場小尺寸手機 使用需求。
ZenFone 8本身採用5.9吋、1080 x 2400解析度設計，由三星提供E4規格的AMOLED螢幕，並且改為螢幕下指紋辨識設計，分別支援1毫秒顯示反應時間與120Hz畫面更新率，最高對應1100 nits亮度與DC調光設計，並且採用左上角開孔放置視訊鏡頭。
依照華碩表示，相較目前絕大部分手機均採大尺寸螢幕設計，但市場仍有過半使用需求偏好6吋以下螢幕尺寸，同時也希望維持高效能與長時間電力續航表現。而目前在市場仍維持小尺寸設計的Android手機，幾乎僅有Sony、三星，以及Google提供產品，同時各有不同優缺點，ZenFone 8則希望強化這些手機具備輕巧強項，並且解決小尺寸手機難以兼具高效能與長時間電力續航表現的痛點。
此外，華碩更說明上述小尺寸手機為了做得更輕巧，同時也在顯示比例做了調整，因此也讓自然操作手勢不容易使用，因此在ZenFone 8的長寬控制在150mm與70mm內，並且搭配可自訂操作畫面高度的單手模式，讓小尺寸手機可以自然、直覺操作。
為了實現小尺寸手機同時具備高效能與長時間續航電力表現，華碩強調在ZenFone 8採用雙層PCB電路板設計，並且透過中介層設計取代傳統排線，讓手機內部可以騰出更多空間，因此也讓ZenFone 8可以採用Qualcomm旗艦處理器Snapdragon 888，並且有足夠空間放置散熱系統，以及採高密度設計的4000mAh電池電量，搭配支援QC 4.0快充與30W功率充電器，讓ZenFone 8可以維持更長電力使用時間。
不過，由於採小尺寸機身設計，因此也使得背面主相機無法放置獨立長焦鏡頭，因此華碩選擇直接以6400萬畫素、Sony IMX686感光元件的廣角鏡頭進行中央裁切，藉此實現兩倍數位變焦，而超廣角鏡頭則同樣採用IMX363感光元件、1200萬畫素規格，前方視訊鏡頭則採用IMX663感光元件、1200萬畫素規格。
整體看起來，ZenFone 8採用相機規格基本上延續前一代設計，但華碩強調在夜拍部分針對軟體運算重新做了調整，藉此可消除12dB噪值，並且帶來4倍明亮度表現，而錄影收音方面也支援消除風噪、聚焦收音等設計，此外也加入可自訂浮水印顯示內容。
實際拍攝：
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至於音效部分則採用與ROG Phone 5相同的Cirrus Logic CS35L45音訊放大器，同時也與Dirac合作音訊輸出表現調整，標榜對應與ROG Phone 5相同的聲音表現，手機本身更保留3.5mm耳機孔。
其他部分，ZenFone 8本身對應IP68等級防水防塵，背面則採可抗指紋沾粘的霧面材質設計，本身則最高支援16GB記憶體、256GB儲存容量，以及雙5G SIM卡連網雙待設計，但依然考量手機內部空間不夠充裕，因此並未加入無線充電。
建議售價方面，ZenFone 8入門規格將以新台幣18990元價格銷售，最高搭載16GB記憶體、256GB儲存容量版本售價則是新台幣25990元，預計從即日起開放線上通路銷售，並且同步推出早鳥購機活動，以及舊機換新機購買優惠。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
