近期有不少宣傳預熱後，聯想 稍早確認將在4月8日晚間7點30分於中國市場公布Legion Phone 2 Pro (國際版預期會以Legion Phone 2 Duel為稱)，而目前也有具體實機外觀曝光。
依照先前公布預熱內容，基本上可以確認Legion Phone 2 Pro將延續第一代機種採全尺寸螢幕設計，並且在機身側面導入升降式視訊鏡頭，方便使用者橫向使用手機時，可以透過4400萬畫素視訊鏡頭進行直播。
內部架構設計，則延續第一代機種採中置架構設計，將處理器放置在手機中央，並且將電池拆分成兩塊放置於左右兩側，而此次更標榜搭載更具效率散熱效果的雙渦輪風扇設計，讓此次新機採用的Qualcomm Snapdragon 888處理器能發揮穩定執行效能。
另外，聯想也標榜在此次新機加入最高可對應8指操作的按鍵操作設計，讓使用者能以更自然、更快方式進行遊戲操作。
而此次在機身背面的Y字燈也加入多彩RGB色彩顯示效果，並且能依照使用者需求自訂，或是隨著使用場景自動切幻燈效方式，藉此詮釋電競風格。
從目前@數碼閒聊站於微博頁面透露影像顯示，Legion Phone 2 Pro正面設計幾乎與第一代機種相似，但背面明顯採用不同設計，同時在中央部分更為突出，其中也能看見新增加的風扇模組，而Y字燈也能以多彩RGB色彩呈現。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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