華碩ROG Phone 3採用相對低調外型但效能再次獲得提昇

2020-07-23 15:36

聯合新聞網／ 楊又肇

在聯想揭曉旗下首款遊戲手機Legion Phone Duel後，華碩隨即也揭曉同樣搭載Qualcomm Snapdragon 865+處理器的ROG Phone 3，並且強調在延續前面兩款手機設計經驗後，針對遊戲遊玩需求，以及金字塔頂端效能表現打造此款手機。

相較前面兩款手機設計，ROG Phone 3此次採用相對低調設計，背面玻璃開孔更因為散熱設計改變而縮減，並且調整為可直視底部機構的透明形式設計，而散熱機構則採用增加6倍的散熱鰭片，搭配液態均溫板與大面積隔熱石墨稀材質，藉此提高手機散熱效率，右側依然保留可充電連接孔，並且將新一代空氣動力風扇3轉速提昇。

螢幕尺寸維持在6.59吋、解析度為2340 x 1080的AMOLED面板設計，顯示反應速度則提昇至144Hz，觸控反應速率更提昇至270Hz，觸控延遲控制在25毫秒內，並且通過德國萊茵抗藍光護眼認證。

內建處理器則採用Qualcomm Snapdragon 865+，透過超頻設計提高運算效能，讓ROG Phone 3效能表比去年機種明顯提昇。配合新版X模式，增加單次完成切換效能、顯示模式、觸控反應與連網功能，同時也加入更多自訂功能，另外也維持可讓使用者也針對CPU大小核心運作時脈進行調整。

其他規格，則包含採用最高16GB容量的LPDDR5記憶體，以及最高可達512GB，並且採用UFS 3.1的儲存元件，前置雙擴音喇叭則與Dirac合作音效技術，讓輸出立體聲內容更具方向性，並且可配合華碩旗下耳機提供更真實音場表現，內建電池容量則同樣為6000mAh。

相機部分維持採用2400萬畫素視訊鏡頭，背面主相機分別搭載6400萬畫素、Sony IMX686感光元件設計的廣角鏡頭，以及1300萬畫素超廣角鏡頭，搭配500萬畫素微距鏡頭。

此次ROG Phone 3更針對側面兩端以超音波形式對應的虛擬按鍵設計「升級」，可透過分區識別方式模擬R1、R2及L1與L2按鍵操作，甚至加入更多操作手勢，例如左右滑動、輕放、撥滑，或是長按點擊。另外，藉由手機內建陀螺儀與動作感應器作動原理，更可透過上下晃動手機對應螢幕點按操作。

華碩更宣布與Unity合作，讓更多透過Unity打造的遊戲內容能在ROG Phone 3有更好運作表現，另外也宣布與Google Stadia串流遊戲服務合作相容，讓使用者能透過ROG Phone 3更流暢地遊玩Stadia服務所收錄遊戲。

與先前推出的ROG Phone相同，華碩此次也針對ROG Phone 3提供多款周邊配件，藉此延伸更多遊玩體驗，甚至對應串流遊戲使用需求。但此次推出設計主要還是針對前一代版本作更新，並且維持一定可相容使用性，另外也提供具備將造入耳式耳機，以及可隨身攜帶、同樣支援144Hz畫面更新率的外接螢幕，另外也推出同樣方便隨身攜帶的藍牙鍵盤配件。

建議售價部分，ROG Phone 3搭載12GB記憶體與512GB儲存容量版本將以999歐元價格銷售，搭載16GB記憶體與512GB儲存容量版本將以1099歐元價格銷售，而華碩此次更針對入門需求額外推出搭載8GB記憶體與256GB儲存容量，同時處理器調整為標準Snapdragon 865的Strix規格版本，將以799歐元價格銷售，但實際上市時間與具體在地售價則會依照各地區公布細節而異。

台灣確定推出搭載12GB記憶體與512GB儲存容量版本，以及搭載16GB記憶體與512GB儲存容量版本，建議售價分別為新台幣29990元與新台幣33990元，將會在7月23日開放預購，並且於7月31日正式在台上市，而目前看起來似乎並未計畫在台推出搭載8GB記憶體與256GB儲存容量，並且採用Snapdragon 865處理器的Strix版本。