趕在Unpacked 2020發表活動之前，三星 宣布推出換上Qualcomm Snapdragon 865+處理器設計，並且加入支援5G 連網功能的Galaxy Z Flip 5G。
相比今年初推出採用Snapdragon 855+處理器設計的Galaxy Z Flip，三星此次推出的Galaxy Z Flip 5G採用Qualcomm Snapdragon 865+處理器，整體設計則維持與原本Galaxy Z Flip一樣，採用直向凹折使用模式，同時也能透過各個角度凹折方式對應不同使用體驗。
配合此次更新，Galaxy Z Flip 5G加入神祕灰與神祕銅兩款配色，並且加強螢幕凹折耐用度，並且讓相機配合螢幕凹折加入高角度或低角度拍攝使用模式，藉此讓使用者能以鳥瞰等不同角度拍攝影像。而在app使用體驗也更善用螢幕凹折特性，藉此對應同時開啟兩組配對app，或是增加多視窗使用模式。
硬體規格部分，Galaxy Z Flip 5G維持採用6.7吋、2636 x 1080解析度與21.9:9顯示比例的Dynamic AMOLED Infinity Flex Display，外側螢幕則是1.1吋Super AMOLED面板設計，記憶體則搭載8GB容量，以及256GB儲存容量與3300mAh電池容量，本身則支援有線快充與無線充電，另外也支援無線反向充電，並且搭載1000萬畫素視訊鏡頭與雙1200萬畫素主相機鏡頭。
此次加入支援5G連網功能，則是對應主流使用的6GHz以下頻段，4G LTE連網規格則支援Cat.20，支援6CA載波聚合，最高支援2Gbps下載與200Mbps上傳表現，分別支援eSIM與實體SIM卡使用模式。
Galaxy Z Flip 5G預計在8月7日於美國在內特定市場銷售，建議售價則是1449.99美元，預期接下來也會在台灣市場推出。
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