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華碩ROG Phone 3外觀曝光 最快將在6月底對外公布

先前已經在Wi-Fi聯盟認證文件現身的華碩ROG Phone 3,目前更在中國工信部認證文件曝光其身影。

依照中國工信部認證文件顯示,ROG Phone 3採用解析度為2340 x 1080的6.59吋螢幕,依然維持無瀏海形式設計,搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器、最高16GB記憶體與512GB儲存容量,電池容量則增加至6000mAh。

而相機部分則搭載1300萬畫素視訊鏡頭,搭配6400萬畫素主鏡頭,另外也預期搭載超廣角及長焦鏡頭,手機重量則增加至240公克,比前一代機種再次增加一些重量。

目前還無法確認ROG Phone 3預計推出時間,但先前有說法指稱華碩 最快會在今年6月底,或是7月初公布此款新機。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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