聯想去年證實將以旗下電競品牌Legion打造手機產品後，稍早更進一步透露此款預計採用Qualcomm Snapdragon 865處理器的電競手機 ，將會採用高達90W快充 設計。
從聯想說明，強調此次提到的90W快充將會是實實在在的充電功率表現，因此預期會是以有線形式使用的充電技術，另外也可能加入無線充電或反向充電設計。
在此之前，小米 已經宣稱完成旗下100W有線充電技術可成熟量產階段前期準備，其中預期會是透過USB-C連接埠規範對應高功率充電模式，藉此讓手機能以更快充電效率補充電量，因此聯想此次標榜的90W快充或許也會是透過相同方式達成。
而既然提及高功率充電技術，更代表聯想接下來預計推出的Legion品牌電競手機將採用更高容量電池設計，同時也會格外加強電池充電使用安全。
目前聯想尚未公布太多有關旗下Legion品牌電競手機消息，從先前原本預告將在今年第一季內問世，預期也會在近期內開始對外公布更多細節。
不過，隨著原本聯想行動業務總負責人常程加入小米，是否會讓聯想推行電競手機產品計畫受影響，目前也還無法確認。
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