去年宣布推出Kirin 810、Kirin 990 5G在內處理器 產品後，華為 預期會由旗下海思半導體推出全新代號「Denver (丹佛)」的Kirin 820處理器，同時更預期推出定位更高階、代號「Tucson (圖森)」的Kirin 985，接下來還準備推出代號「Baltimore (巴爾的摩)」，有可能就是華為今年預計推出的旗艦等級處理器。
三款處理器分別以美國科羅那多州丹佛市、亞利桑那州圖森市，以及馬里蘭州巴爾的摩市作為代稱，其中代號「Denver」的Kirin 820處理器將會以7nm製程與Arm Cortex-A76架構打造，而代號「Tucson 」的Kirin 985則預期升級以6nm製程生產，最快有可能會在今年第二季推出。
而代號「Baltimore」的新款處理器暫時還沒有可能名稱傳聞，但有可能會以Kirin 1020為稱，同樣也會加入支援5G連網功能，最快預計會在今年秋季對外公佈，並且可能會率先採用台積電5nm製程設計。
至於目前已經由華為證實即將隨著新款榮耀手機推出的新款Kirin 820處理器，本身也會對應5G連網功能，而除了將以7nm製程與Arm Cortex-A76架構打造，目前還無法確認是否會採用Mali-G77 GPU設計，但預期在人工智慧運算應用會大幅提昇。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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